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時間:2019-09-23| 作者:admin
一般情況下,我們使用的電子產(chǎn)品都是由鋁基板加上各種電容器、電阻器等電子元件根據(jù)電路圖設(shè)計而成,所以各種電器都需要各種不同的貼片工藝來加工。
一。鋁基板表面貼裝工藝的優(yōu)點
1。電子產(chǎn)品組裝密度高、體積小、重量輕。貼片元件的體積和重量僅為傳統(tǒng)插入元件的1/10左右。一般采用SMT工藝后,電子產(chǎn)品的體積和重量分別可減少40%~60%和60%~80%。
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3。焊點缺陷率低。
4。良好的高頻特性。
5、減少電磁和射頻干擾。
6、易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。
7。成本降低30%~50%。
8、節(jié)約材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
二。鋁基板貼片的工藝流程與功能
1.絲印,
絲網(wǎng)印刷的目的是將錫膏或SMT粘合劑漏到鋁基板的焊盤上,以制備焊接部件。所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(絲網(wǎng)印刷機),位于生產(chǎn)線前端。
2、點膠
點膠是把膠水滴到鋁基板的固定位置上。其主要功能是將部件固定在鋁基板上。所用設(shè)備為點膠機,位于生產(chǎn)線前端或檢測設(shè)備后面。
3,安裝
安裝的功能是將表面組裝件精確安裝到鋁基板的固定位置。所使用的設(shè)備是SMT機,位于生產(chǎn)線絲網(wǎng)印刷機后面。
4、固化
固化的作用是熔化表面貼裝膠,使表面組裝件和鋁基板牢固地結(jié)合在一起。使用的設(shè)備是固化爐,位于生產(chǎn)線貼片機后面。
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回流焊的作用是熔化焊膏,使表面組裝件與鋁基板牢固地結(jié)合在一起。所用設(shè)備為回流爐,位于生產(chǎn)線貼片機后面。
6、清洗
清潔的目的是清除組裝鋁基板上的有害焊接殘留物,如焊劑。該設(shè)備用于清洗機,位置可以固定,可以在線,但不能在線。
7.檢測,
檢驗的作用是檢驗組裝好的鋁基板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、AOI、X射線測試系統(tǒng)、功能測試儀等。該位置可根據(jù)測試要求配置為符合生產(chǎn)線。
8、修復
返修功能是檢測鋁基板返修的故障。用于烙鐵、維修工作站等生產(chǎn)線上任何地方配置的工具。
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